반도체는 컴퓨터, 스마트폰, 자율주행차, IoT 기기 등 현대 산업의 핵심이 되는 필수 부품입니다. 이러한 반도체를 만들기 위해서는 정밀한 공정이 필요하며, 그 시작점은 웨이퍼(Wafer) 제조와 세정(Cleaning) 과정입니다. 웨이퍼는 반도체 칩을 제조하는 기판(Substrate) 역할을 하며, 이 웨이퍼의 품질이 반도체의 성능과 수율을 결정짓습니다. 또한, 미세 공정이 진행될수록 웨이퍼 표면의 오염 제거 및 초정밀 세정 기술이 더욱 중요해지고 있습니다. 이번 글에서는 반도체 제조 공정의 첫 번째 단계인 웨이퍼 제조와 세정 과정을 자세히 살펴보겠습니다.1. 웨이퍼(Wafer)란? – 반도체 기판의 정의웨이퍼는 반도체 칩이 형성되는 **얇고 평평한 원형 판(Disc)**으로, 주로 **고순도 실리콘(..