디지털과 AI세상

반도체 칩은 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 인공지능 시스템 등 현대 기술의 핵심을 담당하는 부품이다. 나노미터(nm) 단위의 정밀한 회로가 집적된 이 칩은 반도체 제조 공정을 거쳐 만들어진다. 반도체 제조는 웨이퍼(Wafer) 제작 → 회로 형성 → 패키징의 과정을 거치며, 1000개 이상의 세부 공정이 포함될 정도로 복잡하고 정밀하다. 이 글에서는 반도체가 어떻게 만들어지는지, 각 공정이 수행하는 역할과 특징을 정리한다.반도체 제조의 전체 공정 흐름 🏭반도체 칩 제조는 크게 4단계로 구분된다.웨이퍼(Wafer) 제조 – 실리콘 원료를 정제하여 웨이퍼를 만든다.반도체 회로 제작(패터닝) – 웨이퍼 위에 반도체 회로를 형성한다.패키징(Packaging) – 칩을 보호하고 외부 회로와 연결한다.테스트 및 품..

반도체란 무엇인가? 💡**반도체(Semiconductor)**는 전기가 흐르는 도체(conductor)와 전기가 흐르지 않는 부도체(insulator) 사이의 특성을 가진 물질이다. 특정 조건에서 전기가 통하기도 하고, 차단되기도 하는 특성을 활용하여 다양한 전자 장치에서 핵심적인 역할을 한다. 현대 반도체 산업은 컴퓨터, 스마트폰, 자동차, 가전제품, 인공지능(AI), 클라우드 서버 등 다양한 첨단 기술의 핵심 부품으로 자리 잡고 있다. 전 세계 디지털 혁명의 중심에 있는 반도체는 우리의 일상생활에서 없어서는 안 될 기술이다. ✅ 반도체는 현대 기술의 핵심이며, 모든 전자기기의 두뇌 역할을 한다!반도체의 특징과 기본 원리 🧠1. 도체와 부도체의 중간 성질을 가짐금속(구리, 은 등)은 전기가 잘 통하..