디지털과 AI세상

반도체 제조 공정은 웨이퍼 위에 미세한 트랜지스터와 회로를 형성하는 과정뿐만 아니라, 칩 내부의 신호를 빠르게 전달하고 보호하는 배선, 테스트, 패키징 과정도 필수적입니다.금속 배선(Metal Interconnection): 트랜지스터와 메모리 셀을 연결하여 전기 신호를 전달하는 미세 금속 배선을 형성하는 공정반도체 테스트(Semiconductor Testing): 생산된 칩이 정상적으로 작동하는지 검사하는 과정패키징(Semiconductor Packaging): 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 기판(PCB)과 연결하여 사용할 수 있도록 하는 과정이번 글에서는 금속 배선, 테스트, 패키징 공정의 원리, 주요 기술, 응용 및 최신 트렌드를 자세히 살펴보겠습니다.1. 금속 배선(Metal Inter..

반도체 칩은 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 인공지능 시스템 등 현대 기술의 핵심을 담당하는 부품이다. 나노미터(nm) 단위의 정밀한 회로가 집적된 이 칩은 반도체 제조 공정을 거쳐 만들어진다. 반도체 제조는 웨이퍼(Wafer) 제작 → 회로 형성 → 패키징의 과정을 거치며, 1000개 이상의 세부 공정이 포함될 정도로 복잡하고 정밀하다. 이 글에서는 반도체가 어떻게 만들어지는지, 각 공정이 수행하는 역할과 특징을 정리한다.반도체 제조의 전체 공정 흐름 🏭반도체 칩 제조는 크게 4단계로 구분된다.웨이퍼(Wafer) 제조 – 실리콘 원료를 정제하여 웨이퍼를 만든다.반도체 회로 제작(패터닝) – 웨이퍼 위에 반도체 회로를 형성한다.패키징(Packaging) – 칩을 보호하고 외부 회로와 연결한다.테스트 및 품..