반도체 제조 공정은 웨이퍼 위에 미세한 트랜지스터와 회로를 형성하는 과정뿐만 아니라, 칩 내부의 신호를 빠르게 전달하고 보호하는 배선, 테스트, 패키징 과정도 필수적입니다.금속 배선(Metal Interconnection): 트랜지스터와 메모리 셀을 연결하여 전기 신호를 전달하는 미세 금속 배선을 형성하는 공정반도체 테스트(Semiconductor Testing): 생산된 칩이 정상적으로 작동하는지 검사하는 과정패키징(Semiconductor Packaging): 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 기판(PCB)과 연결하여 사용할 수 있도록 하는 과정이번 글에서는 금속 배선, 테스트, 패키징 공정의 원리, 주요 기술, 응용 및 최신 트렌드를 자세히 살펴보겠습니다.1. 금속 배선(Metal Inter..