반도체 제조에서 박막 증착(Thin Film Deposition)과 식각(Etching) 공정은 트랜지스터, 메모리 셀, 금속 배선 등 반도체 소자의 핵심 구조를 형성하는 필수적인 과정입니다.박막 증착(Thin Film Deposition): 웨이퍼 위에 절연막, 도전막, 반도체막 등 다양한 박막을 형성하는 공정식각(Etching): 필요 없는 박막을 정밀하게 제거하여 원하는 반도체 패턴을 형성하는 공정이 두 공정은 반도체 회로를 형성하고, 미세 공정을 실현하는 중요한 기술로, 최신 반도체 공정에서는 원자 단위 수준(Angstrom, Å)의 정밀한 증착 및 식각 기술이 필수적입니다.이번 글에서는 박막 증착과 식각 공정의 원리, 주요 기술, 응용 및 최신 트렌드를 자세히 살펴보겠습니다.1. 박막 증착(Th..